AI smart speaker

AI智能音箱

结构设计 / 样机生产

2019

整体结构采用上下分段式，把MIC识音和外放发声隔离。上层结构为硬件识音部分，均匀分布6颗MIC，并用硅胶隔音垫对MIC做密封处理。下层结构为音腔部分，喇叭做后音箱，并用硅胶垫做前法兰密封。上下分段用硅胶垫做隔离，防止漏音和提高减震能力。外壳做包布处理凸显时尚风格。